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Raspberry Pi 3 (B/B+)、Pi 2 B 和 Pi 1 B+ 的 3D 模型,配备 VESA 固定支架及更多功能

Raspberry Pi 3 (B/B+), Pi 2 B, and Pi 1 B+ case with VESA mounts and more

2023-03-26 19:47:55

使用说明

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兼容性 (请阅读底部说明)
适用于以下树莓派型号:

  • 树莓派3 Model B+
  • 树莓派3 Model B
  • 树莓派2 Model B
  • 树莓派1 Model B+

详情
这款树莓派外壳灵感来自我旧的树莓派Model B外壳。与我其他设计一样,这个新款外壳具有以下特点:

  • 为树莓派摄像头预留的插槽
  • 螺丝组装设计
  • 通过PCB板上的孔将树莓派固定到外壳
  • 内置75毫米VESA安装卡口
  • 旋转发动机(鲁洛三角形)通风设计
  • 高分辨率STL网格

此外,一如既往,外壳两半的STEP文件也已附上,供那些想根据自己的需求调整设计的人使用。

如果发现任何问题(尺寸或其他方面),请发布出来,以便我修复模型。

更新日志
2018年3月1日

  • 为庆祝此设计的成功(截至本文撰写时已有超过50万次浏览和16.9万次下载),现采用标准知识共享-署名-相同方式共享许可协议。感谢所有打印此设计并分享评论和照片的人!

2016年10月29日

  • 上传了树莓派3标准底部的STEP文件。

2016年9月10日

  • 新增了树莓派3的新模型(标准和100毫米VESA版本),使SD卡更容易取出。

2015年10月8日

  • 新增了直接使用M5硬件安装到8020型材上的底座设计。
  • 更新了25毫米和30毫米风扇安装顶部的STL文件

2015年9月8日

  • 新增了安装25毫米风扇的顶盖设计。
  • 新增了安装30毫米风扇的顶盖设计。

2015年7月25日

  • 新增了带有75毫米/100毫米VESA安装孔的底座设计。

使用说明
适用于树莓派Model B+和树莓派2

  • 选择一个标有"rpi2-bottom"的文件和一个标有"rpi2-top"的文件

适用于树莓派3

  • 选择一个标有"rpi3-bottom"的文件和一个标有"rpi2-top"的文件。或者你也可以使用任何"rpi2-bottom"文件,但取出SD卡会更受限制。

硬件

  • 树莓派到底座:四个#4 x 1/4英寸自攻螺丝
    • 替代方案1:M3 x 6毫米(会非常紧,不推荐)
    • 替代方案2:M2 x 6毫米带热熔嵌件(McMaster #94180A312)
  • 顶盖到底座:四个#4 x 3/4英寸自攻螺丝(替代方案:M3 x 18毫米)
    • 替代方案1:M3 x 18毫米(会非常紧,不推荐)
    • 替代方案2:M2 x 18毫米带热熔嵌件(McMaster #94180A312)
Raspberry Pi 3 (B/B+)、Pi 2 B 和 Pi 1 B+ 的 3D 模型,配备 VESA 固定支架及更多功能
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