哈德核件 Oroid-H3 模块化箱体（H2型号案例改进版）
Hardkernel ODROID-H3 Modular Case (H2 case mod)
2023-04-18 10:48:56
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将myang777设计的优秀H2模块化机箱进行了修改，以适应新的H3。
调整了顶板的切口以适应稍大的散热器，并重新定位了接头。
遗憾的是，现在散热器和连接器之间的空间非常小，这部分相当脆弱。在组装时要小心一点 - 之后对我来说它似乎足够坚固。
还将主板在主部分中降低了1毫米，以避免调试接头顶到顶板。
磁盘和底部部分保持不变。
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