惠普 2.5英寸驱动器卡套（用于复合材料）

HP_2.5inch Drivecaddy for Resin

2023-03-26 12:06:39

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惠普 2.5英寸驱动器卡套（用于复合材料）

希望用透明树脂制作，并进行了修改以在不使用支撑的情况下打印。
建议制作成对，因为大多数情况下需要偶数个（我需要8个，但很懒）
添加前置插槽以标识HDD的位置。
打印时保持平铺，底部朝下，不使用支撑也不使用托盘，只直接放在打印床上。
在加热室中充分灼烧，以避免热变形。

需要33毫升树脂。

移除（切除）用于支撑凸起的三角形部分。

设计用于Any cubic Mono X，但也应该适用于FDM，因为没有悬垂部分。（不过没有保证）

惠普 2.5英寸驱动器卡套（用于复合材料）

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