Turing Pi 2层用于堆叠mini-ITX箱子的3D模型

Turing Pi 2 layer for stacking mini-ITX case

2023-04-19 16:03:43

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这是对lightofhonor出色的堆叠式Mini-ITX机箱设计的重新混合，增加了一个更适合Turing Pi 2的主板模块。

注意："节点"比这个模块的壁高！通常可以将TP2层堆叠在一起，但在这个模块上方放置任何其他东西（如盖子）很可能需要打印10毫米的垫片。

更新（V2，2023-04-30）：

microSD卡槽移动位置，以便在插入/取出卡片时更好地容纳手指

与lightofhonor原版的区别：

支架高度增加2毫米（7.5毫米代替5.5毫米）
整个主板向"右"（-y方向）移动1.07毫米，在"左"侧留出2.54毫米的禁区
整个主板同时向"前"（+x方向）移动1.11毫米
后部I/O开口区域斜切至1.14毫米厚度
底部开槽重新设计，使所有M.2插槽和microSD卡槽都可访问
移除电源按钮孔；TP2的电源由BMC管理
后部增加8毫米孔用于PicoATX电源

Turing Pi 2层用于堆叠mini-ITX箱子的3D模型

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