美国半导体开发商GLS与增材电子制造公司APES在纽约建立战略合作，聚焦先进半导体封装与异质集成技术。合作将整合GLS的ChipForge芯片制造平台与APES的Matrix6D增材电子系统，实现从概念设计、原型制作到小批量和大规模生产的端到端服务。该平台支持多种基板与几何结构，可应用于自动驾驶、医疗设备、机器人及国防等领域。合作初期在APES纽约实验室开展，计划于2026年第三季度迁至GLS设施，实现研发、芯片制造与封装一体化。
美国半导体开发商Great Lakes Semiconductor（GLS）与总部位于纽约菲什基尔的增材制造电子公司Advanced Printed Electronic Solutions（APES）宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发先进半导体封装和异质集成能力。该计划将首先在APES位于纽约菲什基尔的实验室开展运营，并计划于2026年第三季度迁移至GLS设施。
此次合作将GLS的专有半导体制造工艺与APES的增材制造电子（AME）平台相结合。双方旨在提供从早期概念设计、原型制作、批量生产到半导体及传感器器件的规模化制造的整合设计到制造服务。
GLS首席执行官Richard Thurston博士与APES首席执行官Richard Neill。图片来源：Advanced Printed Electronic Solutions
集成芯片制造与增材电子技术
GLS首席执行官Richard Thurston博士表示，该合作将公司的模块化ChipForge半导体平台与APES的封装及电子能力集成到统一的制造工作流程中。该模式旨在支持国内从低量到高量应用的端到端芯片生产。
GLS的“Fab-as-a-Service”（FaaS）模式将与APES的Matrix6D平台并行运行。后者被描述为一个软件定义、人工智能驱动的群体制造系统。公司表示，这种整合将使通过ChipForge制造的半导体和传感器器件能够直接嵌入刚性或柔性三维结构基板中。
APES首席执行官Rich Neill博士表示，该方法支持自动驾驶、医疗设备、机器人、电子组件以及商业与国防系统的应用。该平台可适配各种基板类型和几何结构，包括多芯片和传感器集成。
分阶段实施模式
初期运营将基于APES位于菲什基尔的设施开展。公司计划于2026年第三季度将研发和制造活动迁至GLS设施。
长期目标是将研发、芯片制造及后端封装集成共置于单一运营空间内。一旦验证成功，GLS计划在更多国内外场所复制该模式。
关于公司
Great Lakes Semiconductor由Richard L. Thurston博士和Jim Bark共同创立，正在纽约菲什基尔开发半导体制造及集成设施。公司计划建立一个用于原型和小批量生产的“口袋工厂”，并建设一个完整的200毫米半导体制造设施。
Advanced Printed Electronic Solutions由Rich Neill创立，开发用于电子生产的增材制造平台，将AME、自动化与人工智能驱动制造系统相结合。
封装成为新的集成层
先进封装在半导体设计中承担的复杂性日益增加。将逻辑、传感器及特殊组件集成到紧凑封装中，对互连密度、线路精度、热管理和基板设计提出了更高要求。
近期增材制造的发展反映了这一趋势。例如，Electroninks的银墨平台面向先进芯片封装的精细导电线路，以及德克萨斯大学奥斯汀分校研究人员展示的半导体封装多材料三维打印方法。在这一背景下，GLS与APES的合作聚焦于集成架构，将制造好的半导体直接嵌入结构基板中，使封装设计在设备能力中扮演越来越重要的角色。
