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3D打印机加热床集成比特币挖矿ASIC芯片原型曝光:边打印边挖矿的Proof of Print系统

本文介绍了一项名为“Proof of Print”的创新原型3D打印技术,由北达科他州机械工程师PizzAndy开发,该系统将比特币挖矿ASIC芯片直接集成到3D打印机加热床中,用算力产生的热量替代传统电阻加热,同时实现边加热边挖矿的双重功能。当前原型使用BM1362芯片,在约75°C稳定工作时可提供约500 GH/s算力,初始加热阶段甚至可接近1 TH/s,并通过动态调节算力维持温度稳定。项目基于开源Voron结构与CGMiner软件,未来计划扩展为模块化高算力打印系统,面向打印工厂场景,在提升能源利用效率的同时探索“算力即热源”的新型制造模式。

北达科他州的一位机械工程师、在网络上被称为 PizzAndy 的开发者,已经打造出一款原型3D打印机,该设备用比特币挖矿ASIC芯片取代了传统的电阻式加热床加热方式。这一系统在 Home Mining Podcast 中展示,并以“Proof of Print”为名称发布,其核心理念是将挖矿硬件嵌入打印平台下方,使得挖矿过程中产生的热量同时用于维持打印所需温度,从而实现“算力即热源”的双重用途。

PizzAndy表示,这一概念源于他观察到ASIC芯片的工作温度与常见3D打印材料的热床需求高度匹配,例如PCTG材料通常需要75°C至80°C的打印环境。当前原型使用四颗BM1362 ASIC芯片,安装在约110×110毫米的加热床下方。在维持约75°C的打印温度时,系统平均算力约为500 GH/s;在初始升温阶段,由于温度尚未稳定,算力可接近1 TH/s,但在达到目标温度后会逐渐下降。当打印过程中增加材料堆积时,由于热负载增加,芯片的工作频率也会相应提升。系统不依赖风扇进行温度控制,而是通过动态调整芯片频率来维持热平衡。

该原型使用的算力板由 GeckoScience 提供,PizzAndy将其从咖啡加热设备中拆出,并改装散热结构,使其可作为加热床使用。挖矿部分运行在开源软件 CGMiner 上,并通过自定义脚本将打印控制系统与挖矿控制系统连接起来。视频中展示了一个类似 XOS 风格的图形界面原型,但目前实际运行仍主要依赖命令行控制。

未来的发展方向是构建基于 BZM2 ASIC 芯片的模块化架构,这些芯片由 256 Foundation 资助提供。每个模块设计包含16颗芯片,四模块组合将达到64颗芯片,相比当前四芯片原型将显著提升算力与功耗。预计四模块系统在约75°C运行时,算力可能达到10至30 TH/s,但PizzAndy也强调该数据仅为初步估算,尚未经过验证,仍处于研究阶段。

该系统的目标用户是打印农场(print farms),而非普通个人用户。打印农场通常需要长时间连续运行设备,因此电力成本成为关键因素。PizzAndy指出,该方案“只有在规模化运行时才有意义”,其经济性依赖于长期挖矿收益能够覆盖设备与电力成本。

该原型的结构基础来自开源3D打印机项目 Voron,同时矿机与固件部分也基于开源技术栈开发。模块化算力板的电气设计由一位网络昵称为 Unknown Audi 的工程师协助开发。

目前商业化路径尚未确定,可能方向包括模块化加热床、完整打印机系统、改装套件,或面向打印农场的整机改造方案。团队计划在约一年内推出一套预生产工程样机。

此外,YouTube驱动的消费级3D打印正在展示持续热控制与大规模生产能力。在一项案例中,汽车博主 Mike Lake 使用多台 Elegoo Neptune 4 Pro FDM 3D打印机(单价约549澳元),分段打印保时捷992 GT3 RS的外部结构件。前部组件总打印时间约681小时,使用约19公斤PETG材料,另有约100小时与5公斤材料因失败打印损耗。单个前翼子板由21个部件拼接而成,耗时55小时。早期问题包括低温环境导致的翘边与附着失败,后通过封闭打印机、手动调平以及优化热参数得以改善。大型结构件在拼接后通过玻璃纤维加固以提升整体刚性,证明消费级设备在长时间连续运行下仍可维持尺寸精度与热稳定性。

高速无人机开发同样依赖消费级3D打印进行快速迭代。Luke Maximobell及其父亲重新夺回吉尼斯世界纪录,打造出最快无人机 Peregreen V4,平均速度达到657公里/小时。该机体使用 Bambu Lab H2D 双挤出打印机制造,材料包括 PETG、PA6-CF 与 TPU,以满足不同结构与强度需求。空气动力学优化依赖计算流体力学模拟与多轮实测迭代。动力系统采用升级后的 T-Motor 3120 无刷电机(900 KV),并减小螺旋桨直径以提升高转速效率。在一次测试中完成四次飞行,其中两次分别达到656与659公里/小时。该项目表明桌面级增材制造系统已能够支持涉及高热应力、高速气动载荷以及多材料结构的工程级迭代开发,而无需依赖工业级制造平台。