AMIS Pro 推出全新升级，引入自适应切片（Adaptive Slicing）技术，专为粘结剂喷射（Binder Jetting）3D 打印流程优化而设计。该功能基于可变层高算法，根据零件几何特征动态调整切片厚度，在保证尺寸精度与表面质量的同时，有效减少打印层数并缩短成型时间。结合粘结剂优化控制，AMIS Pro 在提升打印效率的同时降低阶梯效应，为 Binder Jetting 用户提供更高效、更智能的构建准备解决方案。
3D 打印软件开发商 AMIS 已与土耳其翁杜库兹·马伊斯大学（Ondokuz Mayıs University，OMU）的一名研究人员达成合作，将一种可变切片高度算法集成至其 AMIS Pro 构建准备软件中。
此次开发主要面向粘结剂喷射（Binder Jetting）工艺，并在软件环境中引入了自适应切片功能。该算法由 OMU 的 Hasan Bas 博士开发，可在切片过程中根据零件几何结构和局部特征细节，动态调整层厚。
该方法依据几何需求改变切片厚度，在细节要求较低的区域使用较厚的层，在需要更高精度的区域采用更薄的层。同时，算法还将粘结剂优化纳入切片流程，针对阶梯效应等表面缺陷进行控制，从而改善成型表面质量。合作双方表示，在不影响尺寸精度的前提下，该方法可使总层数最多减少约 12%。
AMIS 董事总经理 Kris Binon 表示：“我们非常高兴能与 Bas 博士展开合作，他的创新方法与我们打造更智能、更高效增材制造工作流程的愿景高度契合。这一集成将为 AMIS Pro 用户在切片控制与效率方面带来前所未有的提升。”
有关此次合作或可变切片高度算法在 AMIS Pro 中的集成情况，相关咨询可直接联系 AMIS 或 Hasan Bas 博士。
AMIS Pro 中的零件视图界面。图片来源：AMIS。
AMIS Pro 拓展粘结剂喷射应用范围
通过将学术研究成果直接引入软件产品，AMIS Pro 的发展已从核心工作流程工具延伸至工艺层级的优化。
2024 年，AMIS 发布了 AMIS Pro 软件的首个测试版，标志着公司正式进入专用于粘结剂喷射的构建准备与切片软件领域。
这款跨平台软件覆盖完整的 CAD 后、打印前工作流程，支持用户进行多零件构建批次的组装与管理、基于体素的嵌套、层厚控制，以及为不同粘结剂和材料生成可打印任务。AMIS Pro 还支持构建批次的保存与重新打开，其为期 60 天的有限公开测试计划为后续开发路线图提供了依据，规划了 30 余项新增功能。
数月之后，比利时服务商 3iD 采用 AMIS Pro 为其 HP Multi Jet Fusion（MJF）3D 打印机准备构建批次，成为首家被报道在生产环境中使用该软件的服务机构。
AMIS Pro 被用于支持批次可视化、零件定位与缩放、基于体素的嵌套、切片以及多种材料打印文件的生成。该软件通过更高密度的嵌套降低了单件成本，随后推出的更新版本进一步提升了嵌套性能，并实现了构建批次之间的自动零件转移。
AMIS Pro 中准备进行 3D 打印的一批零件。图片来源：AMIS。
通过自适应切片改进粘结剂喷射工艺
由于成本优势和材料灵活性，粘结剂喷射技术正逐步获得更广泛的应用，但其成型速度仍然慢于传统制造方式。
此前，该土耳其高校的研究指出，自适应切片是一种潜在的解决方案，通过依据零件复杂度采用可变层厚，在不牺牲质量的前提下缩短构建时间。采用自适应切片制造的测试零件所需层数更少，并实现了可量化的时间节省，同时还引入了一种专用的粘结剂控制算法以维持零件质量。
在更为深入的评估中，研究人员将自适应切片与其自主开发的可变粘结剂用量算法（Variable Binder Amount Algorithm，VBAA）相结合，以应对非均匀层厚带来的表面质量和生坯强度问题。
研究通过统计优化方法确定工艺参数，结果表明最佳层厚范围为 180–250 微米，粘结剂饱和度为 50%。在上述条件下，自适应切片零件在表面粗糙度方面可达到与薄层构建相当的水平，同时层数减少 12.31%，从而在不降低质量的情况下显著缩短了构建时间。
