Electroninks携手Manz Asia推出新型无颗粒银墨水，专为先进芯片封装的喷墨打印而设计。该银基导电油墨采用LED-UV光固化技术，适用于2.5D和3D结构，实现高精度选择性金属化，用于EMI屏蔽和天线封装等应用。相比传统热固化工艺，该方案减少生产步骤、提升层间对准精度，支持硅片、环氧树脂等多种基材，助力半导体封装与电子制造的高效创新。
Electroninks 推出用于先进芯片封装喷墨打印的新型银墨水
无颗粒金属墨水生产商 Electroninks 与 Manz Asia 合作，推出了一种用于半导体封装数字喷墨打印的银墨水配方。
这种材料在 365纳米 LED-UV 光源 下固化，专为 2.5D 和 3D 结构 而设计，可在难以实现精度与效率的场景中发挥作用。通过去除掩膜工艺步骤，它减少了生产流程，改善了层间对准，并在保持精确度的同时简化了制造过程。
该配方主要面向选择性金属化应用，如 电磁干扰（EMI）屏蔽 和 封装天线（Antenna on Package）。它可附着于环氧模塑料（EMC）、硅片以及其他常见表面，同时保持导电性与可靠性，使其非常适用于先进封装中的复杂几何结构。
在九月份，Electroninks 在 SEMICON Taiwan（台湾国际半导体展） 上展示了这款材料，并进行了演示，突出了其在不规则表面上的出色适应能力，以及作为传统金属化技术替代方案的潜力。
Manz Asia 首席执行官 Robert Lin 表示：“通过将 EI 的 Silver MOD Ink 与 Manz Asia 的 原位 LED-UV 固化喷墨打印平台 相结合，我们消除了对热固化的需求，从而简化了生产流程。这不仅实现了强附着力和优异的 EMI 屏蔽导电性能，还提升了复杂 2.5D 与 3D 打印应用中的精度。”
图：在2.5D/3D形状表面上进行喷墨打印。图片来源：Electroninks。
构建在无颗粒墨水专业技术之上
成立于 2013年 的 Electroninks，专注于开发无颗粒导电墨水，将其定位为基于纳米颗粒或金属薄片材料的替代方案。随着时间推移，公司扩展了产品组合，涵盖 无颗粒银、金、铂、镍及铜配方，这些产品已被应用于显示器、互连电路以及可穿戴设备等多个领域。
在 2021年，Electroninks 获得了 In-Q-Tel（美国情报界战略投资部门） 的投资，用以支持其为政府及商业客户扩大墨水生产能力。大约在同一时期，公司推出了针对 气溶胶喷射打印（AJP） 优化的增强型银墨水，该产品可在低温固化条件下实现 小于20微米特征尺寸，且其导电性能超越了块状银。
该产品彰显了 Electroninks 在高精度应用领域（如半导体封装、传感器及显示器）中提供专业墨水的能力，并为后续与 Manz Asia 的合作奠定了基础。
Electroninks 总裁 Melbs LeMieux 表示：“倾听客户需求后，我们发现晶圆级与封装级的选择性金属化需求日益增长，尤其是在复杂的 2.5D/3D 结构中。这在材料和设备开发方面都极具挑战性，因此，与像 Manz Asia 这样的设备合作伙伴携手，为客户提供完整解决方案至关重要。”
图：Ag-MOD 银墨水在圆形封装表面上的应用。图片来源：Electroninks。
导电墨水发展的更广阔势头
Electroninks 的研究是导电墨水创新浪潮的一部分。大约十年前，全球消费电子巨头 苹果公司 曾提交一项专利，描述了一种能够将导电墨水喷射到三维物体上的 喷墨3D打印机。该设计不依赖机械臂来跟随表面轮廓，而是通过 旋转与倾斜物体本身，让每个非平面表面都能正对喷头。
装夹装置固定了电路板等组件，而倾斜与旋转机构则调整其位置，使多个侧面暴露以便打印。该方法暗示了制造曲面智能设备的潜在用途，并指向了将导电材料直接集成到 3D 打印结构中的长期发展方向。
另一方面，电子3D打印机制造商 Nano Dimension 曾提交美国专利，描述了一种合成工艺，可制备 最小粒径达4纳米的银纳米颗粒，从而创造出新一类纳米级导电墨水。通过控制粒径与表面特性，该方法有望降低熔点、改善烧结性能，并提高打印特征的导电性。
该墨水旨在提升公司 DragonFly 2020 3D打印机 的性能，具有加快打印速度、减少材料用量的潜力，可用于制造多层电路板、天线以及其他电子元件。
