CONTEXT最新报告显示，全球3D打印硬件市场出现明显两极分化：低端入门级设备（≤2500美元）和高端工业金属系统（>10万美元）实现增长，中端与专业市场持续下滑。低端市场由Bambu Lab、Creality等主导，高端金属PBF系统受中国航空航天及国防需求推动回暖。整体硬件收入同比增长5%，预计2026年增长动力将更强。本报告为行业观察者提供全球3D打印市场趋势、价格分层和主要厂商表现的权威分析。
市场情报公司CONTEXT的最新数据显示，全球3D打印硬件市场正在出现越来越明显的分化：低端和高端市场增长，而中端市场持续收缩。
2025年第三季度，全球硬件总收入同比增长5%，但这一总体数字掩盖了市场分化的趋势。一方面，售价在2,500美元及以下的入门级系统继续快速扩张，全球出货量同比增长18%。
另一方面，售价超过10万美元的工业设备时隔近两年再次实现增长，出货量同比增长3%。处于这两个极端之间的中端和专业级细分市场则出现两位数下滑。
“高端市场的整体情绪仍然谨慎，但不再是防御型状态，”CONTEXT全球分析副总裁Chris Connery表示，“行业已经走过了‘不惜一切代价扩张’的阶段，现在更多关注于增材制造已经能带来明确经济价值的领域。航空航天、防务以及中国本土制造业是主要的增长动力。”
低端和高端市场的季度全球3D打印系统收入情况（按价格分类）。图片来源：CONTEXT
增长集中在市场两端
在低端市场，增长不仅由客户需求驱动，也受资本推动。入门级市场已成为投资热点，据报道，Bambu Lab正在完成一轮融资，DJI战略入股Elegoo，Snapmaker在众筹后完成B轮融资，Creality提交了香港上市招股说明书。
尽管活跃品牌众多，但该细分市场仍高度集中，本季度Bambu Lab和Creality合计占全球入门级出货量的57%。
在市场另一端，高端工业系统的回暖由地理、技术和应用的特定组合驱动。中国是复苏的最大贡献者，第三季度中国工业系统出货量同比增长22%，成为全球工业出货量最大的来源。
高端市场的复苏主要集中在金属领域。尽管工业聚合物平台需求仍然疲软，但金属粉末床熔融（PBF）系统全球出货量同比增长25%。中国供应商在此过程中发挥了核心作用，ZRapid Tech和西安BLT在该类别中出货量同比增长最大。
中国航空航天和民营航天领域的国内需求是这一增长的主要动力。中国金属PBF供应商出货量同比增长35%，大多数系统仍留在本土市场。西方市场的航空航天和防务客户也增加了采购，但增速较为温和。
收入表现同样呈现集中态势。EOS收入同比增长20%，Nikon SLM Solutions在大幅面金属增材制造市场保持地位，Eplus3D凭借多激光超大系统需求实现收入增长。BLT在年初至今也保持两位数收入增长。
季度全球3D打印出货量（单位）及价格分类趋势（注意不同刻度）。图片来源：CONTEXT
窄而不均的复苏
尽管市场两端扩张，中端仍在收缩。价格在20,000至100,000美元的中端系统出货量同比下降13%，主要由于融资受限以及区域在地化政策影响不均衡。
本季度，HP在Formnext宣布将进入工业聚合物材料挤出细分市场，推出基于耗材的增材平台，为本已难以复苏的市场增加竞争者。
专业级市场（价格在2,500至20,000美元）也继续承压，出货量同比下降14%。需求下降主要源于材料挤出系统的下滑，因为用户倾向于转向性能更高的低价入门级设备。然而，该细分市场并非所有技术趋势相同。
光敏树脂成型系统表现较为稳定，Formlabs在近期产品更新后仍保持约40%的出货量份额。低价连续纤维复合系统的兴趣也在增长，FibreSeeker通过Kickstarter筹集超过450万美元。
市场分化在公司层面也很明显，只有部分供应商抓住了当前的增长势头。
在工业和中端系统单位出货量中，本季度出货量最大的企业包括UnionTech、Stratasys、ZRapid Tech、Formlabs、3D Systems、Flashforge、HP、Nano Dimension、EOS和BLT。在这些公司中，仅UnionTech、ZRapid Tech、BLT、EOS和HP实现同比出货增长，显示复苏仍然不均衡。
CONTEXT预计，2025年全球增材制造收入将实现个位数增长，随着美国近期降息预计将缓解资本支出限制，2026年的增长动力将更强。
“2025年大部分时间都用于简化运营和清理并购干扰，”Connery补充道，“供应链韧性、防务投资和区域制造策略仍然利好增材制造。中国目前引领复苏，但资本获取改善有望支持明年西方市场的更广泛反弹。”
