3DCeram Sinto 推出全新 C1000 FLEXMATIC 陶瓷3D打印系统，以AI智能控制、自动化生产与材料回收技术，实现氮化铝（AlN）与氮化硅（Si₃N₄）等高性能陶瓷的规模化制造。该设备面向半导体、航空航天与国防领域，兼具高导热、高强度与耐热性能，助力陶瓷增材制造从研发走向工业化。了解C1000 FLEXMATIC如何重塑先进制造业。
工业化陶瓷：氮化物与自动化如何重新定义增材制造
卫星、防御系统和下一代半导体，都在将材料推向极限。金属在极端高温和应力下容易失效，这正是工程师们转向先进陶瓷的原因。然而，要实现大规模生产仍然是一个挑战。
通过自动化、AI驱动的过程控制和集成回收系统，陶瓷3D打印机原始设备制造商及工艺提供商——3DCeram Sinto 推出的 C1000 FLEXMATIC 被设计为在无妥协的情况下保持生产运转。它是一款半自动化的立体光刻（SLA）打印机，作为一个生产系统而非原型工具而打造，拥有 320 × 320 × 200 毫米 的构建平台，为大型结构件和精密部件都提供了充足的空间。
自动化模块支持连续运转，而回收单元可捕获并再处理未使用的浆料，从而高效地执行连续构建，最大限度减少浪费。
用于半导体的静电卡盘。图片来源：3DCeram。
AI驱动的控制确保一致输出
在机器工作流程的核心是 CERIA ——3DCeram 的专有人工智能（AI）套件。CERIA 接管了设置打印参数这一复杂任务，能够自动为每个作业生成最优条件。通过这样做，它减少了通常会拖慢生产进度的反复试验，缩短了启动阶段，并降低了操作人员的学习曲线。
同样重要的是，它确保零件质量在重复循环中保持一致。对于制造商而言，这不仅意味着可靠性，也带来了成本效率，解决了长期以来阻碍陶瓷增材制造广泛工业化应用的主要障碍之一。
使 C1000 FLEXMATIC 更具意义的，是其加工先进氮化物材料的能力。**氮化铝（AlN）**以其高导热性、优异的电绝缘性以及极低的热膨胀率而脱颖而出。
这些特性使其成为半导体制造设备中必不可少的材料，例如散热器、末端执行器、卡盘台等；同时也在功率电子与热扩散组件等需要高效热管理的应用中至关重要。另一方面，**氮化硅（Si₃N₄）**则兼具高断裂韧性和抗弯强度，并对热冲击、磨损和腐蚀具有出色的抵抗力。
这些特性解释了它在航空航天和国防领域的作用——用于卫星支架、发动机部件、装甲和雷达罩等，必须同时承受机械应力和极端温度。通过使这些氮化物在工业规模上可打印，C1000 FLEXMATIC 缩短了材料潜力与制造可行性之间的差距。
望远镜主镜与副镜支撑结构示例。图片来源：3DCeram。
将先进陶瓷增材制造扩展至关键行业
C1000 FLEXMATIC 的优势跨越多个行业，每个行业都以不同方式受益。在航空航天领域，氮化铝实现了轻量化热管理系统，而氮化硅已被考虑用于航天器结构和推进部件。
在国防工业中，氮化硅的高韧性使其适用于防护装甲以及必须在突发热变化下依然保持性能的绝缘部件。
在半导体领域，随着设备产生更多热量，氮化铝基板正变得不可或缺，而 C1000 FLEXMATIC 使得这些基板能够以满足工业需求的定制几何形状和产量进行生产。
该系统的一大创新特性是其灵活性：同一平台既能生产复杂的电子基板，也能制造大型的航空结构部件。这种多功能性减少了对多台机器的需求，降低了资本投资成本。
由于打印机为半自动化，并由AI系统CERIA引导，即使是非专业操作员也能获得可靠的结果。这种可操作性是将陶瓷增材制造从研究环境推向主流工厂的关键，而回收站通过最小化浪费并支持连续、成本高效的生产，进一步强化了效率。
要让陶瓷增材制造实现全面工业化，必须满足三个条件：可扩展的设备、高性能材料以及符合工业经济性的工艺流程。
C1000 FLEXMATIC 满足了这三点。它融合了自动化、人工智能、材料回收以及加工氮化铝和氮化硅的能力，为制造商提供了一个能够生产半导体、航空航天与国防领域关键零部件的平台。
陶瓷增材制造长期以来被视为“未来技术”。而有了 C1000 FLEXMATIC，这个未来已经成为工业现实。
