NIDEC美洲机床将其增材制造部门重塑为“先进制造技术”，整合激光粉末DED金属3D打印系统LAMDA、激光微加工平台ABLASER及半导体晶圆室温键合机BOND MEISTER。LAMDA支持大尺寸金属打印并具备AI异常检测，ABLASER可加工硅、SiC等材料微孔，BOND MEISTER实现GaN、GaAs和硅晶圆的无热应力键合。此次整合优化了北美客户的制造解决方案，提升生产效率，同时体现公司在金属3D打印、微加工与半导体制造领域的先进技术布局。
NIDEC美洲机床（NIDEC Machine Tool America），一家提供齿轮加工机床和制造设备的公司，将其增材制造部门重新命名为“先进制造技术”（Advanced Manufacturing Technologies），并将多个制造系统整合到单一产品组合中。
该部门包括LAMDA，一种激光粉末定向能量沉积（LP-DED）金属增材制造系统；ABLASER，一款激光微加工平台；以及BOND MEISTER，一台专为半导体和微机电系统（MEMS）应用设计的室温晶圆键合机。
“这一扩展反映了行业的发展趋势，也体现了我们公司的定位，”先进制造技术销售经理Tyson Gregory表示。“通过将这些专业系统整合在一起，我们让北美客户更容易利用我们完整的解决方案组合。”
LAMDA是公司推出的LP-DED增材制造系统，专为大规模金属3D打印设计。该平台包括四个型号：LAMDA200、LAMDA500、LAMDA2000和LAMDA5000。每套系统都配备了带AI异常检测的过程监控，可在构建过程中提供实时反馈，确保整个过程的稳定性和可重复性。局部防护喷嘴允许在无需完整惰性气体围封的情况下打印反应性材料，从而简化设置并加快交付速度。
ABLASER将产品组合拓展至激光微加工应用。该系统结合专有光学头技术和棱镜旋转器，可执行螺旋加工工艺。公司表示，ABLASER能够在硅、SiC和陶瓷等材料上钻削直径小至⌀27 μm的微孔，同时避免热变形。该平台支持多种孔型，包括直孔、前锥、反锥及手鼓形孔型。
BOND MEISTER用于半导体制造和MEMS生产中的晶圆键合。高真空室内的表面活化键合可在室温下实现晶圆连接，消除热应力和变形。这一工艺允许对不同半导体材料进行键合，如氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）和硅。
该系统提供三种配置：MWB-04/06-R用于研究、原型制作及中小批量生产；MWB-04/06/08-AX用于通过自动卡盘到卡盘操作实现更高产能生产；MWB-08/12-ST可用于高产量制造，支持直径达300 mm的晶圆键合。先进制造技术组合中的系统均可通过NIDEC美洲机床获取，并由公司在北美的销售及服务网络提供支持。
重塑品牌体现了更广泛的精密制造产品组合战略
ATLIX源自TRUMPF对其增材制造部门的剥离，该部门涵盖激光金属熔融（LMF）和粉床熔融（PBF/LPBF）业务，由总部位于慕尼黑的DUBAG集团管理的私募股权基金LEO III收购。剥离完成后，这家新独立公司从TruPrint身份重新命名，并宣布推出两款新的工业金属3D打印系统TruPrint 5000和TruPrint 3000，专注于高产能批量生产。这两台机器均与TruTops Print数据准备软件集成，可减少文件大小并加快设计与构建准备之间的数据传输，体现了公司持续将金属3D打印系统定位于批量生产的努力。
AltForm是精密制造行业内的另一项重组。该公司原名Prima Additive，在被精密加工系统制造商日本Sodick株式会社多数收购后，采用了新的品牌身份。AltForm的业务范围现在不仅限于金属增材制造，还扩展至更广泛的激光生产技术。其设备阵容包括LPBF和DED系统，以及远程激光焊接、激光硬化和高速表面处理。在Formnext 2025展会上，公司推出了Print 300和Print 400激光PBF系统，具备模块化构建腔、多激光协同操作和改进的气流稳定性。同时，还展示了一款配置为Wire DED的ZENIT机器人单元，旨在支持单一自动化生产平台中的多激光工艺。
ATLIX TruPrint 5000金属3D打印机。图片来源：ATLIX
